三星电子组织架构调整，或将提升封装测试业务

三言财经 3月14日消息，据集微网消息，据韩媒报道，三星电子日前在DS（系统产品）部门内新设立测试与封装 (TP) 中心。

韩媒认为，三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏，因先进封装已日益成为当前头部企业竞争焦点，台积电与英特尔也正在该领域大力投资。

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