曹立强：强化特色工艺及封装测试产业链协同创

据微网消息，7月15日，聚焦IC应用的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（2021 ICDIA）在苏州狮山会议中心盛大开幕。中国集成电路封测创新联盟副理事长兼执行秘书、中国科学院微电子研究所副所长曹立强发表了题为《中国集成电路封测技术创新与挑战》的主旨演讲。后摩尔时代”。

曹立强，中国集成电路封测创新联盟副理事长兼常务秘书长，中国集成电路封装测试研究所副所长中科院微电子

曹立强指出，面对国外先进封装技术水平，我国集成电路三大先进封装技术取得了长足进步：系统级封装（JCT） 、华天科技）、晶圆级封装（长江电子科技、晶方科技）、FC倒装芯片（扬泰电子科技、通富微电子）等封装技术均已配备并取得突破。技术能力基本接近国际先进水平，先进封装约占20%。

但是，该领域的整体发展状况不容忽视。虽然我国集成电路封装产业起步较早，发展较快，但目前国内封装产业仍以传统的中低端封装为主。曹立强表示，近年来，国内前三大先进封装测试企业（江苏、同富、华天）通过自主研发和并购，基本形成了先进封装产业化能力。但从先进封装收入占总收入的比重和高密度集成等先进封装技术的发展来看，我国整体先进封装技术水平与国际先进水平存在一定差距。

主要问题是什么？除了与国外先进封装测试技术的差距外，曹立强还指出，国内集成电路封装测试行业重复建设、同质化竞争、无序降价的现象依然严重，成为产业发展的瓶颈；同时，国内集成电路封装测试行业，尤其??是高端封装系统人才缺乏人才、设备和短板；此外，支撑国内封测产业链发展的整体技术水平不高，先进技术所需的关键设备和材料主要依赖进口，难以满足市场需求。

如何解决这些问题？曹立强给出了一些建议，“未来产业链要继续协同创新，抓住机遇，发挥我国作为全球最大、增长最快的市场的优势，加强特色技术和封测的协同创新。产业链，充分发挥国家核心 创新中心作用，补短板，不断缩小差距，实现跨越；同时，要积极开展国际合作，形成“以自我为中心，独立于任何国家”的封测领域国际合作新生态。 ”

（校对/小山）

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